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无孔氧化铝陶瓷板的生产工艺：

粉体制备：将入厂的氧化按照不同的无孔氧化铝陶瓷板品要求与不同的无孔氧化铝陶瓷板成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下，若制造高纯无孔氧化铝陶瓷板制品除氧化铝纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或***成型时，无孔氧化铝陶瓷板价格，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂有机粘结剂应与氧化体在150－200温度下均匀混合，以利于无孔氧化铝陶瓷板成型操作。采用热压工艺成型的无孔氧化铝陶瓷板，粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型的无孔氧化铝陶瓷板，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，无孔氧化铝陶瓷板，还需添加1～2%的润滑剂，如硬脂酸，及粘结剂PVA。

二、黑色无孔氧化铝陶瓷板基板制造工艺

黑色无孔氧化铝陶瓷板基板多用于半导体集成电路及电子产品中，这主要是由于大部分电子产品具有高光敏性，需要封装材料具有较强的遮光性，才能够保障数码显示的清晰度，因此，多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。随着现代电子元件不断更新，对于黑色氧化铝封装基板的需求也不断扩大，目前国内外均积极开展对黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

电子产品封装中使用的黑色氧化铝陶瓷，基于其应用领域的需求，黑色着色料的选择需要结合陶瓷原材料的性能。例如需要考虑到其陶瓷原材料需要具备较好的电绝缘性，因此，黑色着色料除了考虑到陶瓷基板的终着色度、机械强度外，同时还要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其他功能。

在陶瓷着色过程中，低温环境可能促使着色料的挥发性受到影响而保温一定时间，在此过程中，游离状态着色物可能集结成尖晶石类化合物，无孔氧化铝陶瓷板厂家，能够避免着色料在高温环境下持续挥发，保障着色效果。

解读无孔氧化铝陶瓷板的烧结温度该怎么调节？

无孔氧化铝陶瓷板他的氧化铝含量适合烧结的温度是有关系的。通常来说这个氧化铝他的含量越是高，那么烧结所用温度也就越高，我们还可以对他进行设计以此来选择合适的瓷料，无孔氧化铝陶瓷板烧结的温度降下来。

在相应的设计方法里面，我们会加入很多的添加剂，这样可以促进无孔氧化铝陶瓷板他的烧结，我们可以把他分为两类，一个是固液添加剂，还有一种是液相添加剂。那么具体他们都有哪些特点呢？江苏省陶瓷研究所将会告诉大家。

固溶添加剂他可以和氧化铝形成一个连续的固溶体，这样添加剂就可以很好的来进行降温了，可变价的离子要比不变价的添加剂作用还大，要是阳离子的电荷很多，那么他的电价也会比较高，无孔氧化铝陶瓷板供应商，这样添加剂的降温作用就更大了。但是我们也要注意，因为这种添加剂他是没有液相的，所以晶体很难进行填充并且气密性也很差。